助焊剂
本公司免清洗无铅系列助焊剂，由高纯度化学原料制成，能有效的去除氧化物，具有的润湿性能和较高的绝缘电阻，产品广泛应用于PCB板组件进行波峰焊接。根据不同的使用需求，本公司向客户提供多种不同规格和功能的助焊剂。
为了减少有害挥发物质对环境的影响，我公司最新推出VOC-FREE(无挥发物)水基免清洗助焊剂，独特的生产配方，彻底消除了锡球和桥连现象。
消光型助焊剂焊接后焊点平滑、完全消光，减轻了目视用眼睛疲劳。
相关性质
产品名称 | 外观 | 比重 | 固含量 | 卤含量 | 用途 | 清洗方式 | |||
溶剂 | 水 | 免洗 | |||||||
松香基 | 650 | 浅黄色 | 0.80±0.05 | 2.2% | <900ppm | 发泡，喷涂 | ● |
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CL-800 | 4.5% | 发泡，喷涂 | ● | / | ● | ||||
660 | 5% | 手工浸焊 | ● | / | ● | ||||
CL-800A | 6% | 发泡，喷涂， | ● | / | ● | ||||
811 | 6% | 手工浸焊 | ● | / | ● | ||||
无树脂 | CL-500 | 无色清 | 0.80±0.05 | 2.5% | 喷涂 | ● | / | ● | |
无挥发物 | CL-2202 | 无色清 | 1.00±0.05 | 4% | 喷涂 | / | ● | ● | |
热风整平 | 9101 | 无色、淡蓝色液体 | 1.01±0.05 | 3 | / | 喷锡、沾浸、涂抹 | ● | / | ● |
消光松香基 | 812 | 琥珀色液体 | 0.81±0.05 | 4.5 | / | 发泡，喷涂，手工浸焊 | ● | / |
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CL-9301 | 浅黄色 | 0.80±0.05 | 7 | <900ppm | 发泡，喷涂，手工浸焊 | ● | / | ● | |
锡渣还原剂 | 白色粉末 | / | / | / | 波峰炉捞渣时使用，可回收锡渣中80%的金属。 | / | / | / | |
1、松香基免清洗助焊剂相关性质
名称 | 松香基免清洗助焊剂 | ||
CL-800 | CL-800A | ||
产品描述 | 助焊剂活性好、固含量低、免清洗，它由一组特有的活化物质配制而成，添加了少量的松香来加强其热稳定性，这些活化物质为免清洗助焊剂提供了最宽的工艺窗口。波峰焊接后，留下很少的非粘性残留物，表面绝缘电阻较高，可用于无铅和有铅焊料的焊接。 | ||
物 | 外观 | 浅黄色液体 | |
比重（25℃） | 0.80±0.05 | ||
固含量% | 4.5 | 6.5 | |
酸值(mg KOH/g) | 21±2 | 30±2 | |
PH（5%水溶液） | 3.5 | 3 | |
表面绝缘电阻 | >1.0 x 1010Ω | ||
铬酸银试纸 | 合格 | ||
铜镜实验 | 合格 | ||
应 | 涂覆助焊剂量 | 发泡180 -360 mg/cm2 、喷雾180 - 250mg/cm2 | |
PCB板预热温度 | 上表面预热温度85°C - 110°C，下表面预热温度约高于上表面25°C | ||
锡炉温度 | 有铅焊料（63Sn/37Pb 60Sn/40Pb) 240-260°C | ||
传送带速度 | 1.2-1.8 米/分钟 | ||
波峰接触时间 | 1.5-3.5 秒 | ||
安全 | 吸入焊接时挥发的助焊剂气体会造成头痛、头晕和恶心。工作区域应该使用气体排出装置。 为了完全排出气体，可在波峰焊炉的出口安装排风机。采取适当的防护衣物以避免皮肤和眼接触该助焊剂。 | ||
包装 |
5,10,20升桶装 | ||
2、无树脂/水基（免清洗助焊剂相关性质）
名称 | 无树脂免清洗助焊剂 | 水基免清洗助焊剂 | ||
CL-500 | CL-2202 | |||
产品描述 | 活性好、固含量低、不含松香、免清洗，波峰焊接后，表面绝缘电阻较高，能够有效的消除双波峰常见的锡球和连焊，可用于无铅和有铅焊料的焊接。 | 活性好、固含量低、无挥发物、无树脂、免清洗，它由一组特有的活化物质配制而成，降低了阻焊层与焊料之间的表面张力，波峰焊接后，表面绝缘电阻较高，可用于无铅和有铅焊料的焊接。 | ||
物 | 外观 | 无色透明液体 | 无色透明液体 | |
比重（25℃） | 0.80±0.05 | 1.00±0.05 | ||
固含量% | 2.5 | 4 | ||
酸值(mg KOH/g) | 20±2 | 31±2 | ||
PH（5%水溶液） | 2.5 | 2.5 | ||
表面绝缘电阻 | >1.0 x 1010Ω | |||
铬酸银试纸 | 合格 | |||
铜镜实验 | 合格 | |||
应 | 涂覆助焊剂量 | 喷雾180 - 250mg/cm2 | 喷雾180 -300mg/cm2 | |
PCB板预热温度 | 上表面预热温度85°C - 110°C，下表面预热温度约高于上表面25°C | 上表面预热温度95°C - 110°C，下表面预热温度约高于上表面25°C | ||
锡炉温度 | 有铅焊料（63Sn/37Pb 60Sn/40Pb) 240-260°C | |||
传送带速度 | 1.2-1.8 米/分钟 | |||
波峰接触时间 | 1.5-3.5秒 | 3-5 秒 | ||
安全 | 吸入焊接时挥发的助焊剂气体会造成头痛、头晕和恶心。工作区域应该使用气体排出装置。 为了完全排出气体，可在波峰焊炉的出口安装排风机。采取适当的防护衣物以避免皮肤和眼接触该助焊剂。 该助焊剂中不含有铅，汞，镉，六价铬，聚溴二苯醚（PBDE） 或 聚溴联苯（PBB）等物质。 | |||
该助焊剂含有高度易燃溶剂，其闪点为(13°C)。助焊剂应在无明火或有防火措施的设备旁边使用。 |
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包装 |
5,10,20升桶装 | |||
