商品详细介绍：
(电路板)
焊条采用高纯金属配制而成，生产过程中应用具有自主知识产权的专利技术，降低了产品中的氧化物，提高了产品浸润性，减少了焊接时桥连的产生，从而降低了生产成本，使用效果远优于传统63/37焊料。产品符合JIS、IPC和国家标准，适用于电子组装厂波峰焊接、表面贴装无铅焊接和PCB板的喷锡工艺。
部分成功应用的专利产品
产品名称 | 专利号 | 应用 |
Sn3Ag0.5CuCe | ZL200510011704.x | 适用于波峰焊和手工浸焊，抗氧化性能强。产渣量少。 |
SnCuNiCe | ZL200510011703.5 | 专用于线路板热风整平，焊后表面晶粒细化，对微距垫、小径通孔性能好，抗氧化性能强，同时也适用于波峰焊和浸焊。 |
Sn0.3Ag0.7CuCe | ZL200610011267.6 | 在波峰焊，浸焊中有广泛的应用，与Sn3Ag0.5Cu相比价格便宜，与Sn0.7Cu相比熔点低。 |
SnCuBi | ZL200610011265.7 | 应用在焊接温度较低的浸焊，表面光滑，对铜的腐蚀性小，特别在发光二极方面的应用。 |
产品性能指标对照
产品名称 | 熔点 | 扩展率% | 最终润湿力 （MN） | QFP引线45拉伸试验 （N） | 片式元件焊点剪切（N） |
Sn3Ag0.5CuCe | 217 | 78.0 | 0.51 | 23.5 | 60.1 |
SnCuNiCe | 226 | 78.3 | 0.73 | 27.1 | 65.0 |
Sn0.3Ag0.7CuCe | 217-227 | 74.9 | 0.64 | 20.5 | 57.1 |
波峰焊接时PCB板和元器件上铜的溶解，焊料中铜含量有增加的趋势，在使用OSP裸铜板时表现的尤为明显。焊接过程中如果铜含量高于1.0%，会使焊料流动性降低，液态温度上升，可能产生不良焊接，建议定期检测焊料中杂质元素含量，重点控制铜含量。
