一  产品说明：
　　该产品具有出色的印刷能力,较宽的工艺窗口，适用于各种工作场所,该产品无卤素、免清洗，焊点可靠，易于目测，设计于标准间距和超细间距的应用,回流过程锡球数较少，常温和预热时不发生坍塌，印刷速度最快可以达200毫米/秒。
二 物理化学性能：

三 合金成分：

 四 焊料合金熔解温度：

五 使用方法：
        回温：锡膏使用前回温至室温大约需要3个小时，回温至19℃以上方可开瓶使用。
        模板：不锈纲
        刮刀：不锈钢或橡胶
        印刷速度：25-200毫米/秒
        刮刀压力：200g/cm----300g/cm
六  温度曲线：

从40℃至液相点  ：介于2分钟至4分钟（优化时间为3分钟）
从150℃至液相点 ：介于1分钟至1分钟30秒（优化时间为1分钟20秒）
液相点以上时间：介于30秒至90秒（优化时间为60秒)
冷却区最快降温度大于4℃ /S，防止表面裂纹产生。     
 最佳回流温度曲线，因PCB板及回流焊设备性能不同而有所差异。请依据使用PCB板回流设备确认实际温度曲线
七  保质期：
    在2-8℃的条件下保存6个月，室温25℃以下可以保存一周。
八  包装：
        每罐500克，每箱10公斤/20罐。