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一、产品说明
CL-OSP免清洗型焊锡膏能与电路板的OSP涂层能很好的浸润，锡球少，残留物无色透明。专为需要长寿命，高速印刷，空气回流的表面贴装工艺设计。用于普通和细间距丝网印刷，可印刷至0.4毫米丝网间距，特别适用于需要针测的组装电路板中，0.4mm间距的印刷可得到稳定的清晰边界的印刷结果。
二、特性及工艺优势
丝网寿命长，在各种湿度条件下，在长于8小时以上，粘力都能保持在很小变化。
印刷速度高达150mm/sec
在不同湿度下都可防止锡球出现
焊接难浸润的OSP涂层时表现突出。
适用多种回流曲线及线路板设计。
残留易针测（ICT针）。
残留物无色透明，线路板外观好。
三、物理化学性能
卤含量 无卤素
铜镜实验 合格
铜腐蚀实验 合格
表面绝缘电阻 ＞1*10（10次幂）
粘度 180~220PA S
助焊剂含量 9~11%
坍塌实验 合格
锡粉粒度 25~45微米

四、合金成分
Sn63Pb37
Sn62Pb26Ag2

五、使用方法
回温：锡膏使用前回温至室温大约需要3个小时，回温至19℃以上方可开瓶使用。
模板：不锈钢
刮刀：不锈钢或橡胶
印刷速度：25~150毫米/秒
刮刀压力：1~1.5磅/英寸

六、温度曲线
以60~120℃/分钟，斜率上升至120~180℃，在120~180℃下保持1.0~2.0分钟。再以60~120℃/分钟升至215~225℃峰值温度。超出183℃的时间为60~120秒，以90~120℃/分钟的速度回到室温。确保离开回流炉时焊点凝固以避免焊点受损。

七、保质期
在2~8℃的条件下保存6个月，室温25℃以下可以保存一周。

八、安全
CL-OSP助焊剂系统为无毒产品，回流时产生少量的反应或分解气体。这些气体应该从工作区完全排出。其他安全信息及合金含铅及银的毒性数据参见MSDN。

九、包装
每罐500g，每箱10公斤/20罐。