说明 

  此是低固体含量、免洗、无卤素、无腐蚀，是专为高质数电路板焊锡装配而设的助焊剂。是被推介是以干净为重点的焊锡要求。于焊锡完毕後，线路板程现为干的而且是非常清洁的一面。 

使用

  专为打泡、喷等为使用方式。要取得良好的焊锡效果，请将线路板面的预热温度调致90-105度左右，才进入锡炉焊锡。

物理性

                                                           3542B                           调稀水3542B

比重@25°C                                         0.818±0.003            0.783±0.003

酸值                                                     18±1.0                     --

固体含量% (w/w)                                1.8                             --

外观                                                     清澈                          清澈 

铜镜测试                                            合格                           --

银铬试纸测试                                     合格                        

表面绝缘阻抗                                     合格                           --

(As Per IPC-TM-650)

日  4 (  96 小时hrs) ohm                     >6.2 x 1010                --                           

日  7 (168 小时hrs) ohm                     >5.6 x 1010                --

储存

本品是以酒精为基础溶剂，请储存在离开火源的地方，避免阳光直接照射