无铅环保免洗焊锡膏TP-011系列

 产品特点：

1、 印刷滚动性及落锡性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷。

2、 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果。

3、 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。

4、 具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出现适当的润湿性。

5、 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性。

6、 焊接残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。

7、 具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。

 适用范围：

本产品是无铅免洗锡膏，适用于细间距锡膏印刷及回焊。适用于氮气回焊，空气回焊，高预热回焊，及化银，化锡，化镍金，OSP裸铜，喷锡印刷电路板。符合IPC ROLO等级。

 技术参数

1、 品质检验所采用的主要标准方法：

ANSI/J-STD-004/005/006，JISZ3197-86，IPC-TM-650

2、 合金的物理特性

 2.1普通系列

2.2低银系列

3、锡粉的氧化成份及颗粒成份

4、锡膏规格

 5、助焊剂化学成份

助焊剂化学成份主要有以下几种

 6、模板厚度

 无铅环保免洗焊锡膏TP-011系列

A、预热区（加热通道的25~33%）

在预热区，焊高内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低元器件之热冲击；

1、 要求：升温斜率为1.0~2.5℃/秒；

    2、若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流动性及成份恶化造成，锡球及桥连等     现象，同时会使元件承受过大的热应力而受损。

   B、保温区（加热通道的33～50%）

     在该区助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。

1、要求：温度为128～180℃，时间为120～150秒 升温斜率为＜2℃/秒

C、回焊区

锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。

1、要求：峰值温度为215±3℃ ，时间为219℃以上30～60秒（Important）。

2、若峰值温度高过或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色。元器件受损等。

3、若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。

  D、冷却区

离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷速度也十分重要，焊点强度会随冷却速度增加而增加。

1、要求：降温斜率＜4℃冷却终止温度最好不高于75℃。

2、若冷却速度太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象。

3、若冷却速度太慢，则可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差或元器件移位