千岛锡膏是专为快速印刷操作及宽广的工艺窗口而开发的产。该产品使用特殊助焊液及氧化物含量极少的球形锡粉研制而成，具有卓越的连续印刷解像性。用来印涂以0.3mm间距的微电路板，精度极高。该焊膏在高速印刷和低压情况下有很好的印刷效果。助焊剂介质在回流温度下能够挥发，具有很好的粘性，并且无味，无塌陷现象，回流後不会出现锡珠。焊板上只有少量透明残留物，无须清洗。
锡粉形状
锡粉颗粒形状均骂球体形并以，PC-SP-819厉标准。
锡粉含氧量
锡粉生产期间含量保持低于700ppm，锡粉氧化物与其它杂质将于锡膏力口工前经测试占比重低于0.13％方可使用。
性能：
·适于高速印刷
·只需很低的刮刀压力(增强了网板和刮刀的使用寿命!)
·印刷使用时间>8小时
·在18-35℃之间具有稳定的印刷效果
·无刺激性气味
·在锡/铅，镍/金，有机表面涂层，银/锂合金上具有极佳的润湿性
·无塌陷
·回流焊後残留物极少
·无内部电路测试问题
应用：　
储存：将此焊膏存储于密闭容器中，最好7℃左右的冰箱中。焊膏在运输或长期存放过程中会出　　现轻微的解离，因此建议使用之前将焊膏混合均匀。
印刷：将足够的焊膏置于网板上，使得刷头在印刷过程中滚动流畅。开始印刷时，1-2厘米的焊　　膏量比较合适，然後每隔一段时间向网板添加少量新科。
回流：可以在空气或氮保护中进行。一般来说使用红外饯加热炉，建议温度保持在160℃至熔点这段的时间应减到最少。在回流区熔点以上的时间应控制在45-90秒之间。温度峰值为熔点以上30-50℃之间。