日本信越原装进口导热膏X-23-7762，信越导热膏X-23-7783D一级代理

信越X-23-7762长期现货供应的一款主打产品，此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能极佳，最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。

项目                     单位                                    性能
外观                                                             灰色膏状
比重                   g/cm325℃                              2.55
粘度                   Pa·s 25℃                                 180
离油度                 % 150℃/24小时                        —
热导率                 W/m.k                                 4.0（6.0）*
体积电阻率             TΩ·m                                       —
击穿电压               kV/mm0.25MM                     测定界限以下
使用温度范围           ℃                                     -50~+120
挥发量                 % 150℃/24小时                     2.58
低分子有机硅含油率     PPM ∑D3~D10                  100以下
3应用范围
X-23-7762和X-23-7783D产品都提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;
因X-23-7762、X-23-7783D热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。

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