信越X-23-7762导热膏，日本原装X-23-7762导热硅脂，信越导热膏​

信越X-23-7762长期现货供应的一款主打产品，此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能极佳，最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。

项目                     单位                              性能
外观                                                     灰色膏状
比重                   g/cm325℃                    2.55
粘度                   Pa·s 25℃                    180
离油度                 % 150℃/24小时                   —
热导率                 W/m.k                       4.0（6.0）*
体积电阻率             TΩ·m                          —
击穿电压               kV/mm0.25MM                 测定界限以下
使用温度范围           ℃                           -50~+120
挥发量                 % 150℃/24小时                    2.58
低分子有机硅含油率     PPM ∑D3~D10                  100以下
3应用范围
X-23-7762和X-23-7783D产品都提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;

因X-23-7762、X-23-7783D热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。

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