◆ 产品概述：

CB-281采用高纯硅酮及贵重功能性材料制造，其导热性和绝缘性良好。产品具有良好的电绝缘性，的导热性，工作温度-55℃~230℃，良好的使用稳定性和良好的施工性能，本品低稠度无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶熔。

 ◆产品特点：

                                         本产品导热系数高达0.8.0W/(m.k);在200℃条件下不硬化,也不流淌,耐温性好;油离度指标为:200℃,8小时的条件下析油值≤2.0%.本产品完全符合国际SGS的各项指标要求.

                                   ◆技术参数：                                

功效及性能：

◆     用作电子元器件的热传递介质

◆     CPU与散热器填隙及热传导

◆     大功率三极管与铝、铜基材接触的

缝隙处的填充

◆     可控硅元件二极管与铝、铜基

材接触的逢隙处的填充

◆     降低各类发热元件的工作温度.

 ◆使用方法：

1．清洗待涂覆器件之表面,除去油污.

2． 将导热硅脂挤出均匀的涂覆在待涂覆表面.

3．要求施工表面均匀一致,只涂敷薄薄一层即可.

4． 要求无气泡填充，不必多涂。

                                            ◆  包装规格：

100克/支，1KG/罐、5KG/罐 

◆  贮存及运输：

本产品的贮存期为1年（25℃以下）。

此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。