专门设计用于芯片粘接剂，适合用于高速点胶设备；

优异的流变特性，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。

特性

无溶剂，高可靠性；

优良的点胶性能，具有最小的拖尾或拉丝现象；对各种材料均有良好的粘接强度。

胶液性能

固化前性能                  KBRBOND 830B                              测试方法及条件

填料类型                      银                                                    -

粘度                             8000 cP                                            Brookfield CP51@5rpm, 25℃

触变指数                      5.5                                                    0.5 rpm粘度/5 rpm粘度

工作时间                      24 hours                                            25℃，粘度增加25%

贮存时间                      1 year                                                -40℃

固化条件                      KBRBOND 830B                              测试方法及概述

推荐固化条件

可选固化条件

3-5℃/min升温至175℃+1 hr@175℃

（渐进升温可减少气泡产生并增加粘接强度）
1 hour@175℃或2 hours@150℃

固化失重                      5.5%                                                 TGA

固化后性能                  KBRBOND 830B                              测试方法及概述

氯离子<20 ppm

离子含量               钠离子<10 ppm

钾离子<10 ppm

萃取水溶液法：5 g样品/100筛网，

去离子水，100℃，24 hr

玻璃化转变温度        125℃                                             TMA穿刺模式

热膨胀系数

Tg以下               40 ppm/℃

Tg以上             140 ppm/℃ 

TMA膨胀模式

热失重                         0.3%                                                 TGA, RT~300℃

拉伸模量

-65℃                  4400 MPa

25℃                   3800 MPa

DMTA, ISO 6721-5

150℃                 2100 MPa

250℃                   403 MPa

热传导系数                2.6 W/ m· K                                   激光闪射法，121℃

体积电阻率                1×10-4Ω· cm                                    4点探针法

芯片剪切强度

25℃                   25 kgf/die

260℃                 1.0 kgf/die

3 mm×3 mm硅片，Ag/Cu引线框架

上述数据仅可视为产品标准值，不应当作为技术规格使用。