背胶工艺用导电银胶AMICON C850-6-银胶
AMICON C850-6是一种单组份、快速固化、低粘度的导电银胶，具有优良的导热导电性能。C850-6多应用在塑料封装IC的较接和其它芯片的粘接。在数码管和电子管领域中有成功的应用历史,享有极高的市场份额。产品特征:低粘度可避免拖尾,拉丝等问题；贮存期长和稳定的流变性；?即使在回流焊后仍有较好的粘接强度；?可用印模或点胶方式；?耐高温性能好。成份-含银环氧树脂外观-银浆密度3.2g/cm3粘度25℃75~125Pa.s完全固化时间125℃*60 min 150℃*30 min 250℃*1 min芯片剥离测试>1.6 kg使用温度范围-40 ~ +125℃体积电阻25℃