DA-5991-1 is a high thermal conductivity, electrically-conductive adhesive engineered for

attaching LEDs in high power LED applications.    DA-5991-1 exhibits outstanding adhesion 
to all metallic substrates.    DA-5991-1 is designed for small LED sizes such as 8 mil x 8 mil 
up to LEDs as large as 60 mil x 60 mil DA-5991-1 can be applied by dispense or pin transfer.

260MSL capableGood adhesion

Outstanding thermalExcellent conductivity

dissipation - 25 W/mK

PropertyTest MethodTypical Value

Viscosity (HB-DV-TP 125

PROPERTIES

III+ Spindle #51)0.5 rpm

67,000 cP

Viscosity (HB-DV-TP 125

III+ Spindle #51)5.0 rpm

Thix ratio(0.5 rpm/5.0 rpm)

Specific gravityASTM D 792

ColorVisual

11,500 cP

~5.8

5.5

Silver

Pot life (25°C)

Open time (25°C)

Shelf life (0°C)

Shelf life (-40°C)

25% increase in viscosity (closed

container)

Thin film (screen, stencil, ect.)

> 1 wk

8 hrs

3 months 
12 months 

CURERecommended cure schedules are based on differential scanning calorimetery (DSC) scans

SCHEDULEand measurement of critical physical properties for the material.    Ramp times to the

particular cure temperatures are not included.    The user should ensure that the material is

subjected to cure time and temperature in the table, below.

Cure TemperatureCure Time (Minutes)

150°C30

175°C10