1） 第6代A/NF系列IGBT模块

采用第6代IGBT硅片技术，损耗低
硅片结温可高达175°C
硅片运行温度最高可达150°C
内部集成NTC测温电阻
封装兼容第五代A/NF系列模块

通用变频器

2） 第6代MPD系列IGBT模块

第6代CSTBTTM硅片技术带来：
杰出的短路鲁棒性 - 降低了栅极电容 - 低VCE(sat)Vs. Eoff
新的紧凑型封装
良好的匹配液体冷却
多孔型端子使得接触阻抗更低，实现更可靠的长期电气连接
端子孔径与安装定位孔径一致
不同高度的DC端子――直接连接层压式母线棒

大电机驱动，风力发电，大功率UPS等