本产品为加成型有机硅灌封胶。产品电性能优秀，抗老化性好，能在-60-+280°C的环境温度下保持性能稳定。阻燃、导热。极低的固化收缩率，无毒环保。对电子产品能起到非常好的保护作用。适用于LED电源和其他有耐高低温、导热要求的产品的灌封。

本产品A胶为深灰色黏稠液体，B胶是白色黏稠液体。使用时A和B按1：1重量比混合搅拌均匀。灌入被灌器件即可。室温25°C6-8小时表干，24小时完全固化，加温固化也可。如果有条件抽好真空后再灌封，效果更好。

注意事项：

4、胶液接触以下化学物质会使有机硅导热灌封胶不固化:

1）有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

2）硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

3）胺类化合物以及含胺的材料。

导热系数一般是0.6W（m·K）。如果有更高的导热要求请和我们联系。