本产品为加成型有机硅电子灌封胶，产品具有优秀的物理和电气性能，极小的收缩率、耐高低温性能好（－60＋250°C）。绝缘、阻燃、散热。用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板,变压器，传感器等。本品与各类材质的外壳有良好的粘接力。无毒环保。

本产品分透明、白色、灰色。使用操作简便，将A和B按1：1重量比称量准确混合搅拌，有条件可以进行真空脱泡后灌入被灌器件，25°C室温6-8小时表面固化，24小时完全固化。