有机硅导热灌封胶                                 

灌封胶又称电子胶，用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

特性                  产品应用端              操作方法                  

.热传导系数：1.0W/M-K          .功率模块                     . 按比例准确称重混合

.优越的耐高低温性              . LED驱动电源                 . 充分搅拌均匀后灌封

.化学性能和机械性能稳定        .集成芯片           

.低挥发量                      . LED 封装

.耐候性能极优                  .电源模块

.绝缘性能极佳                  .电讯设备

各型号技术参数：