导热硅胶，又称单组份硅胶，以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料和特种粘合剂制成的导热型有机硅复合物，是一种高导热绝缘有机硅材料，主要用于非物理固定场合，如芯片，LED铝板，微型散热器等，工作原理：遇空气中水分子后会固化、粘接、涂覆。

特性                 产品应用端      操作方法                  

 .热传导系数：1.2-2.0  W/M-K      .电子器件           .使用前搅拌均匀，涂刷不易太厚

 .单组份                         ..电源              .用后立即盖严实，避免接触空气

 .自动排泡                        .热电传感器

 .优越的耐高低温性?             .厚膜电路

 .化学性能和机械性能稳定         .金属、塑料、陶瓷

 .粘接力强                       .通讯芯片

各型号技术参数：