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白色有机硅胶|电子灌封胶|灌封硅胶|防水灌封胶
产品介绍
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- 产品信息
- 名称： 双组份有机硅灌封胶 电子灌封胶
- 型号： YT-W/B-6111
- 颜色： 白色，黑色
- 特点： 表面光亮，柔韧性好，固化后具有弹性，易修复
- 产品简介
- 双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对元器件无腐蚀。
- 流平性好，适用于复杂电子配件的模压。
- 固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。
- 耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。
- 具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能；
- 本产品无须使用其它底漆，使用过程中易清理，固化后产品易拆卸。
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- 典型应用：
- 电源模块、控制器、电子元器件深层灌封。
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产品详细参数
型号 | YT-B-6111黑色 | YT-W-6111白色 |
组分 | A组份 | B组份 | A组份 | B组份 |
颜色 A组份 | 黑色 | 白色 |
颜色 B组份 | 半透明至浅黄色 | 半透明至浅黄色 |
混合后颜色 | 黑色 | 白色 |
粘度（Mpa·s 25℃） A组份 | 2200-3500 | 2000-3500 |
粘度（Mpa·s 25℃） B组份 | 35-75 | 35-75 |
混合后粘度（Mpa·s） | 1800-2500 | 1650-2500 |
比重 | 1.10-1.25 |
混合比例（重量比） | A：B=10：1 |
操作时间（min 25℃） | 25-40 |
初固时间（min 25℃） | 80-120 |
完全硬化时间（25℃ H） | 24 |
24h深层固化厚度（mm） | ≥50 |
硬度（shoreA） | 25-30 |
介电强度（kv/mm） | ≥20 |
体积电阻率(Ω•cm) | >1.0×1014 |
介电常数(50Hz) | 3.05 |
介质损耗因数(50Hz) | 0.022 |
最大拉伸强度（kgf/cm2） | 1.0 |
导热系数[W(m.k)] | 0.35 |
断裂伸长率（％） | 115 |
使用温度（℃） | -45-200 |
特性 | 低粘度，高渗透性，具有良好的粘附力和防水性 |
应用领域 | 电源模块，电子元件深层的灌封保护 |
包装规格
A组份：20 kg/桶 B组份：2kg/瓶 22kg/套 其他包装规格，订购前需提前通知
操作方法
1、计量：准确称量A、B组份，按比例进行配胶。
2、搅拌：先将A组份搅拌均匀、B组份拿起晃动均匀，再将B组份加入装有A组份的配胶容器中混合均匀。
3、浇注：搅拌均匀后将胶料脱泡（抽真空，用大于28英寸汞真空度抽吸10分钟，或直至气泡消除）后，即可进行灌封。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
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