一、 概述：

CLG-2000型微机控制交直流荧光磁粉探伤机系机电组合式半自动荧光磁粉探伤设备，由电源控制系统、磁化系统、磁悬液喷洒系统、荧光系统、退磁系统等几大部分组成。适用于以湿式磁粉法检测由铁磁性材料制成的各种套管件表面及近表面因锻造、加工、疲劳等各种原因引起的裂纹和各种细微缺陷。

   本设备采用手动、自动两种运行方式，由可编程控制器（PLC）集中控制。手动时，可进行每个功能的单步独立操作；自动时，设备自动执行PLC内部程序，初始状态时，工件经人工摆放到位后，按“启动”按钮，自动执行夹紧——喷淋——磁化——松开——换工位等一系列圈式动作。周向磁化采用直接通电法，纵向磁化采用线圈感应法，具有良好的磁化效果。复合磁化在工件上形成旋转磁场，一次性全方位显示磁痕，具有较高的工作效率。

二、设备主要技术参数：

2.1、磁化方式：周向、纵向、复合三种磁化方式；

2.2、周向磁化电流：AC 0-2000A有效值，连续可调，带断电相位控制，

                   DC 0-1000A平均值，连续可调（半波两倍于平均值）；

2.3、纵向磁化磁势：AC 0-12000AT有效值，连续可调，带断电相位控制；

2.4、电极间距：约20-200mm可调；

2.5、暂载率：≥30%；

2.6、夹持方式：气动夹紧；

2.7、运行方式：手动/自动；

2.8、探伤灵敏度：15/50A1型试片清晰显示；

2.9、探伤节拍：约6秒/件 (上下料及观察时间除外，探伤时间和工艺过程可根据需方实际需要，程序可调整)；

2.10、电源：三相四线 380V±5%  50Hz 80A；

2.11、外形总尺寸

探伤机：1550mm (L)×900mm (W)×1800mm (H)（含喷淋架高度），

暗  房：2000mm(L)×2000mm(W)×2200mm(H)

退磁机构：700mm (L)×360mm (W)×850mm (H)

2.12、压缩空气： 0.4～0.6MPa；

2.13、使用环境：温度-5℃+40℃，相对湿度≤80%，无腐蚀气体、粉尘及中高频干扰；

2.14、重量：约1350Kg。