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化学沉铜DY-506
DY-506为孔金属化沉铜工艺，钻孔之后树脂和玻纤构成的孔壁经调整及钯活化剂吸附后，使化学镀铜液顺利沉积铜层，达到层间互连导通之目的。
DY-506系列化学沉铜包括以下药水：
除油DY-501 去除铜面油脂、手指印及氧化物，改善孔壁亲水性
预浸DY-502 防止其他化合物带入活化槽中造成污染，增加活化稳定性
活化DY-503 锡钯胶体粒子吸附孔壁上，作为铜还原反应的触媒
加速DY-505 剥掉胶体钯的外壳，露出胶体中心钯
沉铜DY-506 在钯的催化下，铜离子还原为铜沉积在孔壁上
产品特点：
l 背光稳定，大于9级，有效防止孔内无铜
l 镀层结构细小而致密，呈亮粉红色
l 沉铜层有较强附着力
l 槽液稳定，易于分析控制
l 产品应用种类广泛（硬板、软板、软硬结合板）
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