本公司供应的助焊剂ZP-998，是一款松香型助焊剂，在有铅和无铅焊接工艺中，对于一般和高密度板均可提供优秀的可焊性和可靠性。它专门的设计可以降低144-168脚的QFP器件的底部桥连，对于填充和锡珠也有着优异的性能。另外，它均匀分布，无粘性的残留为无铅焊点提供了卓越的外观。供货地广州，产地广州。质量保证，欢迎咨询洽谈。

特点及优势：
针对无铅工艺特点：
优秀的孔填充能力，已证明对10mil的孔有着大于96%的良率。
防连接器桥连性能佳。
无铅应用中号的抗锡珠性能。
可针测。
优点：
在各种表面最终处理线路板上均有着卓越的无铅焊接性能。
残留分布均匀，无粘性。
可以用在高密度和普通无铅波峰焊接工艺。
适用于无铅和有铅工艺。