ZP-900能提供固体含量低于5%的无铅免洗助焊剂，是工艺窗口最宽的一种，ZP-900具有优秀的焊接能力，是良好焊接性不佳的表面（元器件顶部和焊盘）ZP-900特别适用于有机物或松香∕树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。
ZP-900是一种活性好，低固含量，无铅免洗助焊剂。它由一组特有的活化系统设计而成。添加了少量的松香来加强期热稳定性。这些活化剂在为这种低固含量，无铅免洗助焊剂提供了最宽的工艺窗口的同时保持了长期，高可靠的电可靠性，波峰焊接后，ZP-900留下很少的非粘性残留物，易于针测。
特性及优势：
高活性，优秀的焊接能力，低缺陷率
少量非粘性残留物，减少对针测的干扰
免清洗减少生产成本
减少阻焊膜于焊料间的表面张力，显著地减少焊锡球的产生
长期电可靠性符合Bellcore标准
