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KBX-616镀金添加剂
一、 特点
镀层光亮、硬度高、内应力低、耐磨损,具有的可焊性且不易变色。镀液能容忍较多的金属杂质,镀液稳定,操作简便,沉积速度快 。
二、操作条件
| | 范围 | 最佳 |
金盐(以金计) | g/L | 0.8~1.2 | 1 |
导电盐 | g/L | 100-160 | 140 |
PH调整盐 | g/L | 40-70 | 50 |
KBX-616镀金添加剂 | ml/L | 100 | 80-120 |
KBX-618镀硬金添加剂 | 镀水金不用加 | ml/L | 100 | 80-120 |
阴极电流密度 | A/dm | 0.5~1.5 | 1 |
pH值 | | 4~5 | 4.5 |
比重 | °Be | 15~24 | 18 |
温度 | ℃ | 40~60 | 50 |
搅拌 | | 阴极移动 | |
电镀时间 | 秒 | | 30--120 |
三、镀液的配制
1、充分清洗镀槽,注入1/4所需体积的蒸馏水或去离子水;
2、加热至50℃,边搅拌边加入导电盐和PH调整盐;
3、将预先溶于热蒸馏水中的含金量为1g/L的@@金钾浓溶液缓慢倒入槽中,同时强烈搅拌;
4、 加入KBX-616镀金添加剂,补蒸馏水至需配体积;
5、 调整溶液的pH值,调高用导电盐,调低用PH调整盐。
四、镀液的维护
1. 定期补充@@金钾溶液,使溶液的含金量维持在配方范围内,金的沉积速度为100g/1250Amin,可根据分析数据和安培分钟计的积累数字,经常进行补充,每补加一百克金盐的同时补加KBX-616添加剂200毫升;
2. 注意经常调整溶液的pH值,提高pH值可用导电盐,降低pH值可用pH调整盐;
3. 调整溶液的比重可用导电盐和pH调整盐;
4. 如果溶液受到有机物污染时,可用活性炭处理。
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