KBX-615镀镍工艺

一、特点

1、专为线路板镀金打底设计，镀层柔软性，色泽白亮，适于邦定；

2、深镀能力优异，有机分解产物少，极少产生针孔；

3、单一光剂添加，可保持光亮剂的最佳搭配比例，工作范围宽广，易于维护管理。 

二、配方及工作条件

三、添加剂的作用和补充

①KBX-615镍主光剂
保持镀层的光亮度，日常生产不需补加，如客户需要较高的亮度，可按KBX-615镍柔软剂 添加量的1/10补加。

②KBX-615镍柔软剂
降低镀层的张应力，增加镀层的柔软性，提高镀层的深度能力，日常生产按200-300毫升/千安时补加。

四、镀液配制

1. 将2/3配槽水量加热至60～65℃，加入所需的硫酸镍和氯化镍，搅拌至全部溶解；

2. 在另一容器中将所需硼酸用热水溶解后，倒入上述溶液中；

3. 必要时加入1～2ml/l双氧水(30%)，搅拌1小时，提高液温至65～70℃，保温2小时，以除去残余的双氧水。否则会引起低电区漏镀和出现针孔；

4. 加入化学纯活性炭1～2g/L，搅拌1小时后过滤；

5. 加水至规定体积，用瓦楞形铁板低电流（0.1～0.5A/dm2）电解处理18～24小时左右，直至镀层不发黑为止；

6. 加入镀镍添加剂后，小电流(0.8～1A/dm2)电解处理约10分钟，即可试镀。

五、常见故障及排除方法