深圳市宝德自动化精密设备有限公司是一家专业从事以当代平板显示以及电容式触摸屏（CTP）生产工艺为核心，集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。公司拥有多项自主知识产权的专利技术，在投射式电容屏（CTP）生产工艺中拥有非常成熟的技术与方案，尤其在OCA贴合工艺(软对硬，硬对硬，CTP对LCD)及OGS整线工艺上能大幅提高产品良率和产能，具有非常高的性价比，是全套电容触摸屏生产及测试设备与技术的最优选择
适用范围 | 硬对硬OCA贴合（CG贴合）工序 |
加工产品 | 盖板（coverlens)+LCM/ITO、LCD |
加工产品范围 | 尺寸：3.5″～10.2″ SG:0.4～1.2mm CG:0.4～1.2mm
LCM:3～6mm |
工作原理 | 治具对位+真空贴合+加热气囊压合 |
工作周期 | 35s～40s |
工位 | 左右双工位 |
工作装置 | 上压头左右移动热压；下面2块抽真空平台 |
加热系统 | 恒温加热、采用日本高精度温控器控制、高帮命加热气囊 |
真空系统 | 德国进口真空泵，真空度高，抽真空速率快 |
动作执行系统 | SMC气缸，精密导轨/导柱和高精度运动部件 |
操作系统 | 7寸全彩触摸屏，工艺菜单功能、按钮 |
控制系统 | 三菱PLC和高性能电气元件 |
设备尺寸 | 宽度600mm 深度650mm 高度1760mm |
设备重量 | 300KG |
设备功率 | 3phase AC380V / 50Hz / 1.5KW |
