深圳市宝德自动化精密设备有限公司是一家专业从事以当代平板显示以及电容式触摸屏（CTP）生产工艺为核心，集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。公司拥有多项自主知识产权的专利技术，在投射式电容屏（CTP）生产工艺中拥有非常成熟的技术与方案，尤其在OCA贴合工艺(软对硬，硬对硬，CTP对LCD)及OGS整线工艺上能大幅提高产品良率和产能，具有非常高的性价比，是全套电容触摸屏生产及测试设备与技术的最优选择
适用范围 | 软对软、软对硬贴合工序 |
加工产品 | 盖板+film sensor;sensor 上膜+下膜 |
加工产品范围 | 尺寸：500mm*500mm SG:0.4～1.2mm
CG:0.4～1.2mm LCM:3～6mm |
工作原理 | CCD对位+真空吸附+滚轮贴合 |
工作周期 | 35s～40s |
工位 | 单工位 |
工作装置 | 手动调整 |
加热系统 | 右平台恒温加热、采用日本高精度温控器控制 |
动作执行系统 | SMC气缸，精密导轨/导柱和高精度运动部件 |
操作系统 | 液晶显示器+CCD、7寸全彩触摸屏，工艺菜单功能，按钮 |
控制系统 | 三菱PLC和高性能电气无件控制 |
设备尺寸 | 宽度1300mm 深度800mm 高度2200mm |
设备重量 | 200KG |
设备功率 | 1phase AC380V / 50Hz / 2KW |
