W75Cu钨铜封装材料，W85Cu钨铜封装材料，W80Cu钨铜封装材料​，W90Cu钨铜封装材料​

公司生产的钨/铜封装材料是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计（用专业术语说，其性能是可剪裁的），因而给该材料的应用带来了极大的方便。我公司生产的钨铜可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:

(1) 陶瓷材料:　Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等;
(2) 半导体材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等．
(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;

以下简单介绍我公司钨铜封装材料 钨铜电子封装材料 钨铜热沉材料的特点及其性能：

钨铜（WuCu）封装材料产品:通过调整钨成分的比例，其热膨胀系数可以与其他材料形成良好的热膨胀比例，如各类陶瓷（氧化铝Al2O3，氧化铍（BeO）、金属材料（可伐合金Kovar）和半导体材料（碳化硅Sic）等等。

1、钨铜（WuCu）封装材料产品特色：

◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
◇ 优异的气密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇ 售前\售中\售后全过程技术服务

2、钨铜（WuCu）封装材料技术参数：

型  号	成  分		性  能
	钨元素比列 （wt%）	密度 （g/cm3）	热膨胀系数 （ppm/k）	热导率 （w/m.k）
W90Cu	90±1	17	6.5	180～190
W85Cu	85±1	16.3	7	190～200
W80Cu	80±1	15.4	8.3	200～210
W75Cu	75±1	14.9	9	220～230

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