W85Cu型钨铜合金材料,W80Cu型钨铜合金材料,W75Cu型钨铜合金材料,W90Cu型钨铜合金材料
公司生产的钨/铜合金材料是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计（用专业术语说，其性能是可剪裁的），因而给该材料的应用带来了极大的方便。我公司生产的钨铜合金材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:
(1) 陶瓷材料: Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等;
(2) 半导体材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等．
(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;
以下简单介绍我公司钨铜合金材料的特点及其性能：
钨铜（WuCu）合金材料产品:通过调整钨成分的比例，其热膨胀系数可以与其他材料形成良好的热膨胀比例，如各类陶瓷（氧化铝Al2O3，氧化铍（BeO）、金属材料（可伐合金Kovar）和半导体材料（碳化硅Sic）等等。
1、钨铜（WuCu）合金材料产品特色：
◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
◇ 优异的气密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇ 售前\售中\售后全过程技术服务
2、钨铜（WuCu）合金材料技术参数：
型 号 | 成 分 | 性 能 |
钨元素比列
（wt%） | 密度
（g/cm3） | 热膨胀系数
（ppm/k） | 热导率
（w/m.k） |
W90Cu | 90±1 | 17 | 6.5 | 180～190 |
W85Cu | 85±1 | 16.3 | 7 | 190～200 |
W80Cu | 80±1 | 15.4 | 8.3 | 200～210 |
W75Cu | 75±1 | 14.9 | 9 | 220～230 |
