基材: FR4;CEM3,CEM1；铝基

层数: 多层（1层至32层）

铜厚:  0.5oz至6.0oz

板厚: 0.6mm至4.0mm

阻焊: 黑色，绿色，白色，黄色，蓝色

丝印: 黑色，绿色，白色，黄色，蓝色

表面处理: 沉金，电金，抗氧化，沉银，无铅喷锡，有铅喷锡

最小线宽: 0.075mm 

最小线距: 0.075mm

最小孔: 0.20mm 

最大板尺寸: 1300×1300mm

特色:BGA,盲埋孔,阻抗，焊盘导通

包装:真空干燥剂内包装，硬纸板打包带外包装。