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沈阳拓普新材料有限公司成立于2001年,十几年来专注于钴基合金,钨基合金,镍基合金和金属陶瓷的研发与生产。与中科院金属研究所,东北大学等科研院所建立了良好的合作关系,并共同研发新产品。
2012年底,我公司经过5年时间的研发,完成了用粉末冶金法生产钴基合金的重大技术突破,现可以生产钴基合金锯齿尖,阀球,阀座,管,棒,焊条化纤切断刀,热挤压模及热电偶保护管等多种成分,多种形状的钴基合金。此项技术必将成为我司发展的强劲动力,现已和国内外众多厂商建立了业务联系,受到了客户的一致认可和赞誉。
我公司生产的银钨合金,组织均匀致密,可完全替代进口产品, 同时也向欧美等发达国家出口。
精密铸造主要生产钴基合金,镍基合金,采用真空精铸或常压精铸,产品大部分出口到欧美等国
钨铜合金采用等静压成型-高温烧结钨骨架-溶渗的工艺制作。
1、电火花电极:针对钨钢、耐高温超硬度合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢。而钨铜电蚀速度快,损耗率低,精确的电极形状,优良的加工性能,能保证被加工件的精确度大大提高。钨银作为电火花电极使用时能达到普通铜电极难以达到的光洁度,从而使模具达到非常高的精度。
2、电阻焊电极:综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大,导电、导热性能好,易于切削加工,并具有发汗冷却等特性。由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。银钨作为电阻焊电极时主要适用于抗氧化要求高的工作的境中。
3、高压放电管电极:高压真空放管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升至几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀性能、高韧性。良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
4、电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导电热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的适用提供了便利。
定做各种异型规格,定做不同钨比例铜合金。
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