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新款BGA焊台，小主板，手机，游戏机维修必备
T-200的卖点：
1、T-200是两温区产品。
2、T-200上下温控均采用高档温控表。
3、T-200上热风加热，下红外加热。
4、T-200是工厂生产直销，保修两年。
规格参数及特点：
型号：T-200
1.此款返修台适用于手机主板，机顶盒电路，路由器电路板，XBOX-360、数码产品等等。
2.总共三个温区独立加热，上部加热800W，下部加热800W。
3.最高加热温度：400℃
4.采用PC410温控仪，曲线升温，自动完成芯片的预热，焊接，冷却，高精度智能温度控制器，实现精准控温。
5.移动式加热头，操作方便。
6.大功率横流风机快速冷却电路板。
7.内配真空吸笔可吸取BGA芯片。
8.红外发热板可单独控制发热。
9.万能电路板支撑结构设计卓越，焊接区局部不用支撑，永不下凹。
10.下部的预热台，用于PCB板预热，确保PCB板不变形，最大可以预热180MM*180MM的电路板。
11.本返修台可拆焊的PCB板厚度不限。
12.本返修台可拆焊的BGA芯片尺寸不限，大到775CPU座，小到CCD颗粒，都可以焊接。
13.外型尺寸：长330mm×宽280mm×高380mm。
14.使用电源：220V 50/60HZ。
15.有效功率：1600W。
16.机器重量：12公斤。
17整机保修一年，控制器保修两年。
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