型号：ICS-5630

ICS-5630三温区智能BGA返修台功能特点简介：

基本参数：

1.电源：单相220V AC 50/60HZ 4KVA

2.总功率：4000W
 上部加热功率：800W
 底部加热功率：800W,底部红外加热功率:2400W.待机功率：≤10W

3.温度控制方式：高精度K型热电偶闭环控制，带电子温度补偿。

4.PCB定位方式：V字型卡槽+Z字型万能夹具 双Y方向调整

5.适应PCB尺寸：MIN 10mm*10mm MAX 350mm*400mm

6．红外预热面积：210mm*340mm

7.机器尺寸：(左右)宽580mm*（前后）长430mm*高650mm

8.机器重量：净重30KG

新增功能：

A：采用全球最先进的“智能控制系统”（Intelligent control system），简称“ICS”，让BGA返修拆焊更人性化，更简易化，更智能化。

B：超强的故障报警功能，控制系统内集成以下故障检测及报警功能：

1：K型热电偶开路检测及故障报警保护。让温度失控，温度超调等故障不再发生。

2：上下热风风扇故障检测及故障报警保护。让加热器烧毁的现象成为历史，最大限度的保障机器和人身安全。

3：加热器故障检测及故障报警，让机器的实时状况一目了然。

C：上下热风风量电子智能调速。让每组不同的温度曲线都匹配不同的风速，提高返修效率，提升返修成功率。免除繁琐重复的传统机器的机械式风速调整。

D：采用双Y方向PCB夹持支架，能满足更大尺寸的PCB固定。

基本功能:
1.采用高精度进口原材料(PLC.加热器)精确控制BGA的拆焊过程.
2.该机采用三个温区独立控制,温度控制更准确. 第一温区.第二温区均可设置8段升(降)温+8段恒温控制,可同时储存10组温度曲线. 第三温区采用预热,独立控温,保证在焊接过程中PCB板能全面预热,
3.选用进口高精度热电偶,实现对温度的精密检测.
4.采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式,横流风机迅速冷却原理,保证PCB在焊接过程中,不会变形.
5.拆焊和焊接完毕前提前20秒钟渐进式报警功能,配有真空吸笔,方便拆焊后吸趟BGA.
6. PCB定位采用V字型卡槽,灵活方便的可移动式万能夹具,对PCB起到保护作用.
7.对于大热容量PCB及其它高温要求,无铅焊接等都可以轻松处理.
8.热风咀可360度任意旋转,易于更换.配有多种尺寸热风咀,特殊要求可订做.适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、等大型电路板维修，以及手机主板等微小型芯片的维修