陶瓷基板激光切割机切割陶瓷或钻孔是利用200-500W连续光纤激光器通过光学整形和聚焦，让激光在焦点部分形成线宽仅为40um的高能量密度的激光束，瞬间峰值功率高达几十千瓦，对陶瓷基板或金属薄板表面进行局部照射，使陶瓷或金属材料表面在极短时间内材料迅速气化和剥离，从而形成材料去除达到切割和钻孔的目的。

适用材料：

氧化铝，氮化铝，氧化锆，氧化铍，氮化硅，碳化硅以及所有3mm厚度以下金属材料。

适用行业：

高档陶瓷基板PCB电路外形切割，通孔，盲孔钻孔，LED陶瓷基板钻孔，切割；耐高温耐磨汽车电器电路板，精密陶瓷齿轮和外观构件切割以及精密金属齿轮和结构件切割钻孔。

机型特点：

1、PCB陶瓷基板微切割钻孔系统采用铭镭激光自主研发的铭镭激光切割控制软件，多轴激光控制软件，强大的软件功能可导入DXF、DWG、PLT等格式，软件中可实现①激光能量实时瞬间调节控制，X、Y直线电机精密运动平台精密动运及光栅尺实时检测补偿，②激光切割头Z轴随动动态调焦自动补偿及吹气冷却功能，③CCD视觉自动定位功能，方便精密切割时产品外形尺寸定位。

2、PCB基于铭镭激光成熟的皮秒激光和紫外激光微加工平台系统衍生而来，历经市场长久的精密度要求验证，配置进口直线电机运动平台，有效行程为600*600mm，重复精度为±1um，定位精度为±3um，高精度专用真空吸附台面，搭载200-500W光纤激光器或CO2激光器，Z轴有效行程为150mm，可以对厚度为3mm以下的陶瓷基板或薄金属片进行切割钻孔，最小孔径可达100um。

主要技术参数：