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一:机型特点:
1.实用新型专利一体式设计,可分别搭载不同的类型或厂家的光源,结构紧凑可 靠、经济合理;
2.采用光学大理石平台,防震动框架设计,适合高速运动,稳定性高;
3.高精度、全反馈直线电机工作平台,速度快;可选配大幅面高精度视觉定位, 自动校正;
4.多功能集成控制、自主研发专利软件,加工过程软件自动控制,软件界面实时 反馈,显示各功能和各部位加工状态; 非接触式加工方式,无机械应力变形。
二:陶瓷切割机特点:
切割质量好 由于激光的光斑小、能量密度高,切割速度又快,故能获得良好的切割质量。
①切缝窄,激光切割的割缝一般在 0.10~ 0.20mm,节省材料。
②割缝边缘垂直度好,切割面光滑无毛刺, 表面粗糙度一般控制在 Ra:12.5 以上。
③热影响区小:激光加工的激光割缝细、速 度快、能量集中,因此传到被切割材料上的热量 小,引起材料的变形也非常小,在某些场合,其 热影响区宽度在 0.05mm 以下。
(2)能切割多种材料,既能切割金属材料又 能切割各种非金属材料。
(3)切割时割炬等与工件无接触,没有工具的磨损问题,易于实现无人化自动控制,提高切割效率。
(4)良好的切割环境切割时没有强烈的辐射、噪声和环境污染,为操作者身体健康创造了好的工作场所。
三、切割机的加工效率参考
(氧化锆/氧化铝)的钻孔/切割工艺产能评估对比:
CNC与LASER钻孔与切割加工对比 |
小于1mm厚度陶瓷 | CNC | 激光加工 |
Φ10mm孔 | 约100孔/小时 (36S/PCS) | 约720孔/小时 5S/PCS |
1.2*10.9mm | 约120个/小时 (30S/PCS) | 约1100个/小时 (3S/PCS) |
设备机型 | 激光加工 | CNC加工设备 |
设备加工效率 | 超快 | 缓慢 |
设备的操作人员 | 傻瓜式操作 | 技术工 |
初始投入成本 | 高 | 低 |
设备消耗品投入 | 无 | 高 |
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