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TIS™ 680-15AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。导热灌封硅胶 高导热双组成份灌封硅胶特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性
》良好的热传导率 : 1.5W/mK
》良好的绝缘性能，表面光滑
》较低的收缩率
》较低的粘度，易于气体排放
》良好的耐溶剂、防水性能
》较长的工作时间
》优良的耐热冲击性能
产品应用
》LED灯具及电源驱动灌封
》磁心黏贴; 适用于尖端型LED; 对于芳香族聚脂粘合
》继电器汽孔封密; 对橡胶, 陶瓷, PCB底板, 塑料均有良好之粘贴效果
》变压器; 传感器; 线圈; 灌封; 电流设置灌封
》对金属, 玻璃, 均有很好之粘贴效果; LCD气孔封口; 涂层及盖封; 散热片装配, 热传感器灌封, 导热产品灌封
更多产品详情请参考官网:http://www.ziitek.com/
产品物理特性如下:
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