TIF100™-20F-AB是一種雙組份、可室溫固化、較長工作時間、有防火性能的硅樹脂灌封膠。
它特別適用于電容器，小型電子器材的灌封。

TIF100™-20F-AB可填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

特性

* 良好的热传导率: 2.0W/mK
* 良好的絕緣性能，表面光滑
* 較低的收縮率
* 較低的粘度，易于氣體排放
* 良好的耐溶劑、防水性能
* 較長的工作時間
* 優良的耐熱沖擊性能

應用特性:

TIF100™-20F-A
顏色    白色
粘度@25℃                          12,000 cPs
保質期 @25?                    12 個月

TIF100™-20F-B
顏色    白色
粘度 @25℃                         11,000 cPs
保質期 @25℃                    12 個月

混合
粘度 @25℃                         11,500 cPs
工作時間 (250 g @25℃)    40 分鐘

配比率:
TIF100™-20F-A  / 100.0
TIF100™-20F-B  / 100.0
                                                                                  
固化程序:
1) 固化溫度           25℃?            70℃?
2) 固化時間        24 小時           1 – 2 小時