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真空汽相回流焊中国区独家总代理！！！​

真空汽相回流焊接系统是一种先进电子焊接技术，是欧美高端焊接领域:汽车电子,航空航天企业主要的电子焊接工艺手段。和传统回流焊电子焊接技术比较，这种新工艺具有可靠性高，焊点无空洞，组装密度高，抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，无需保养维护等特点。因此，是提高产品焊接质量，提高生产效率，解决产品焊接品质问题的一种有效方法。

气相再流焊系统可以在焊接后形成真空，能够清除熔融焊点中的气泡。因为基于喷射技术的气相再流焊系统在焊接过程中使用密封腔，这就很容易把真空处理纳入到这个工艺中去。在压力小于2毫巴的真空中，能够得到优良的无气泡焊点。在生产用于高功率产品的组装件时这个功能非常有用，对于这些产品，把元件的热量有效地传给电路板十分重要。除去焊点中大量的气泡能够保证这些组装件的性能可靠。

真空度可以是固定的也可以是变化的。利用变化的真空度可以让大气泡逐步移到焊盘的外缘，防止焊点飞溅。在焊接和真空处理过程中，组装件固定在密闭处理腔内。使用垂直槽的传统系统，要求在液相阶段把电路板垂直传送到它的上面，形成密封腔，然后进行真空处理。在再流焊结束之前，最好不要移动组件，增加这一步也会增加整个工艺的循环时间。

汽相焊接的优势(包括传统汽相焊接，无论有无真空。)

n 通过选择热媒介，可直接限定焊接最高温度。

n 焊接时元器件间的温差dT 最小。

n 惰性气体焊接环境。

n 很高的热传导效率。