Kester 959T助焊剂是一款专门为电路板组装波峰焊而研发的无卤素，不含松香的有机酸型助焊剂。非常低的固态物含量（2%）及活性剂系统特性使得焊后几乎没有助焊剂残留，电路板在波峰焊后，表面干燥且外观干净，没有残留影响电子测试，节省了清洗的费用。

Kester 959T展现了改良的焊接性能，最小化减少桥接（短路）和过分焊接的缺陷。此助焊剂不导电，无腐蚀性，符合Bellcore TR-TSY-000078规范最严格的要求。959T适合应用于汽车电子，计算机，电信产品等可靠度要求高的产品。焊后板子上的表面绝缘阻抗高于一般的有机酸型水溶性助焊剂。

按照J-STD-004标准， Kester 959T被定义为L型助焊剂。通过了对于高可靠性产品的表面绝缘阻抗的要求。