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供应6522rhkester助焊膏tsf6522rh
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苏州万烁电子有限公司
中国 苏州
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6522rh
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其他
高活性,低粘度,适用于免BGA ,PGA,CSP之封装植球制程。可于空气和氮气的回焊环境下进行焊接。高活性免洗制程。可润湿各种合金,包含镍,锡铅,有机护铜,化学镍金及钯。
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