Kester 275锡丝的免洗助焊剂为电子行业手工焊接提供了优良的润湿性能。产品所含化学物质依据一些与安全使用多年的中等活性松香型助焊剂中的成分相同的原理。275免洗助焊剂的使用在不用清洗的情况下，可以得到非常干净的焊后残留。Kester 275中独特的化学物质可以减少大多数焊锡芯助焊剂中常见的飞溅现象的发生。按照J-STD-004标准，Kester 275免洗助焊剂被定义为ROL0型。产品符合Bellcore GR-78规范要求。并且Kester 275能够应用含铅和无铅焊接材料。

特性：

· 无色透明的残留

· 改良的润湿性能

· 优良的可焊性，能够在各种板材表面迅速润湿

· 免去了清洗的要求和费用

· 烟少，气味少

· 飞溅少

· 可兼容使用有铅和无铅合金

· 按照J-STD-004标准，助焊剂被定义为ROL0型

· 符合 Bellcore GR-78规范要求