一、简介
YT-810锡膏由特殊无铅助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成无铅环保，采用高
性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装。
二、特征
1． 本产品为免清洗型，焊后残留物极少，无需清洗即达到优越的测试性能，
及具有极高之表面绝缘阻抗。
2．连续印刷稳定，在长时间印刷后仍具有优异的脱膜性，可适用于细间距器件（0.4mm）的贴装。溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度.粘度适中且触变性好，印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少焊接架桥之发生。
3． 焊时具有优异的润湿性能，无锡球现象。有效改善短路之发生。焊后焊点光泽良好，导电性能优异。
三、材料组成及其它
1：合金成份
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项 目 |
合 金 成 分 |
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(Sn)锡含量 |
64% |
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(Bi)铋含量 |
35% |
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(Ag)银含量 |
1% |
2：熔解温度及其它
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融 点 |
172 ℃ |
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锡 粉 颗 粒 度 |
20～45um |
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锡 粉 的 形 状 |
球 形 |
3：助焊剂比例及粘度
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助 焊 剂 含 量 |
9.5±0.5 wt % |
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粘 度 |
200 Pa.s |
四：项目检测
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项 目 |
特 性 |
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氯化物溴化物试验 |
未验出(铬酸银纸试验: 未变色) |
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铜板腐蚀试验 |
无腐蚀 |
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绝缘电阻试验 |
1×1012Ω以上 |
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电 迁 移 性 |
无电迁移现象发生(5×1012Ω以上) |
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流 移 性 |
0.4mm以上无桥接现象 |
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扩 散 率 |
93% 以上 |
五：品质保证使用注意事项
品质保证期限为生产日起6个月内，但必须于2-10℃密封保管，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。使用前务必先使之回升至室温（25℃时需时约2小时），并搅拌3-5分钟后再使用。
六：包装
七：回流曲线及熔锡注意事项
