SD-318免清洗錫膏
錫膏的說明:
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產品型號 |
合金標準 |
助焊劑規格 |
焊劑含量 |
黏度(25℃) |
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SD-318 |
63Sn/37Pb |
REMO |
10% |
160000~230000m pa.s |
特性:
SD-318適用于SMD,經過表面絕緣阻抗測試的免洗性錫膏,是在印刷時能夠延展黏度和印刷壽命的第二代產品,它的使用特點如下:
1. 長期的黏貼壽命.
2. 鋼版印刷壽命長.
3. 適合較寬的製程條件和快速印刷.
4. 印刷或遇熱時不會有塌陷.
5. 沒有錫球和錫橋.
6. 獨特的冷藏效果.
7. RMA型錫膏不含鹵化成份因而留在電路板上的殘留物不會
損壞一般的晶片和印刷線路板.
8. 在波焊製程中殘留物與水洗助焊劑相溶,在水洗之後沒有
白色殘留物出現.
SD-318錫膏
一. 錫粉合金成份
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成份 |
JIS規格 |
YOTEC規格 |
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錫(Sn) |
63+/-0.5% |
63+/-0.5% |
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鉛(Pb) |
Balance |
Balance |
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銀(Ag) |
0.05Max |
0.05Max |
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銅(Cu) |
0.08 Max |
0.02 Max |
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砷(As) |
0.03 Max |
0.01 Max |
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銻(Sb) |
0.05 Max |
0.01 Max |
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鉍(Bi) |
0.10 Max |
0.05 Max |
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鎳(Ni) |
0.01 Max |
0.05 Max |
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鎘(Cd) |
0.002 Max |
0.001 Max |
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鋅(Zn) |
0.003 Max |
0.001 Max |
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鐵(Fe) |
0.02 Max |
0.01 Max |
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鋁(Al) |
0.005 Max |
0.005 Max |
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金(Au) |
0.05 Max |
0.01 Max |
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銦(In) |
0.10 Max |
0.05 Max |
二. 錫粉的尺寸粒徑
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類別 |
JIS規格 |
YOTEC規格 |
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粒徑大於50μm |
無 |
無 |
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粒徑大於38μm |
小於1% |
小於1% |
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粒徑在38~20μm之間 |
最小80% |
最小90% |
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粒徑小於20μm |
最大10% |
最大5% |
三. 錫粉的形狀:
錫粉的形狀是長1.5寬1.0左右的圓形或橢圓形的球體.
四. 錫粉氧化物:
錫粉氧化物和其它混合物應通過測試決定錫粉的質量,優先於助焊劑的混合,可接受重量的最大限度為0.15%.
五. 63Sn/37Pb錫粉的熔點和比重:
熔點:183℃ 比重: 8.4
