深圳度邦科技供应智能手机金属结构架导热石墨片,人工合成石墨散热膜;采用导热导电的石墨为原料，通过高温膨胀加工为石墨粉末，在高温环境下采用先进的合成工艺、化学压延而形成的高结晶度的片层状材料。这种全新的导热石墨材料大大缓解电子产品温度过高；散热效率高、占用空间小、重量轻、沿水平方向散热垂直方向同时导热散热，消除热源区域，,避免因热源温度过高而降低其产品使用寿命,同时改进电子产品的性能。

产品特性

 导热性能：水平导热系数高达1200 w/m-k ；

 热阻抗：热阻比铝低40%，比铜低20%；

 比重轻:1.0-1.9 g/cm3；

 柔韧性：柔软且容易裁切；

 超薄性:厚度 0.025-1.0mm；

 结构特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。

产品应用

 电脑产业：笔记本电脑芯片、平板电脑IC、台式电脑散热片

 手机产业：CPU和LASH芯片、屏蔽罩和LCD屏之间、电池后盖和手机外壳之间

 照明光电：LED路灯、LED射灯、筒灯、球泡灯

 数码家电：投影仪、光波炉、数码摄像机

物理参数特性表：

基本规格：200*400mm、300*300mm

温馨提示：由于型号和规格有多种，以上标价是象征性价格，如需购买请联系我们确定好规格价格后再拍下，谢谢！