 | | 高速贴片机KE-2070 | | 特点： | 适应于高速贴装小型元件的芯片贴片机。不仅激光识别的元件对应范围广泛，而且使用MNVC选购件， 可以对小型IC元件进行高精度图像识别，支持灵活机动的生产线构成。
■ 芯片元件
23,300CPH（激光识别 / 最佳条件）（0.155秒 / 芯片)
18,300CPH（激光识别 / IPC9850）
■ IC元件
4,600CPH（图像识别 / 使用MNVC选购件时）
■ 激光贴装头×1个（6吸嘴）
■ 0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
■ 图像识别(使用MNVC选购件: 反射式／透过式识别、球识别)
※1 贴装速度条件不同时有差异
※2 更多详情请参见产品目录 |
|
|
| 规格： |
| 基板尺寸 | M基板用(330×250mm) | ○ | | L基板用(410×360mm) | ○ | | L-Wide基板用 (510×360mm) (选购项) | ○ | | E基板用(510×460mm)*1 | ○ | | 元件尺寸 | 激光识别 | 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件 | | 图像识别 | 标准摄像机 | 3mm方元件*2～33.5mm方元件 | | 高分辨率摄像机（选购项） | 1.0×0.5mm*3～20mm方元件 | 元件贴装速度
| 芯片元件 | 最佳条件 | 0.155秒/芯片(23,300CPH) | | IPC9850 | 18,300CPH | | IC元件*5 | 4,600CPH*5 | | 元件贴装精度 | 激光识别 | ±0.05mm（Cpk≧1） | | 图像识别 | ±0.04mm | | 元件贴装种类 | 最多80种（换算成8mm带）*6 |
|
*1 有关E基板的事宜，请向敝公司推销员询问。
*2 使用 MNVC（选购项）
*3 使图像识别分辩率摄像机及MNVC(均为选购件)时。
*4 实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*5 使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。
*6 使用多层托盘更换器最多可达110品种 |
