 | | 高速通用贴片机KE-2060 | | 特点： | 1台机器除可以对应IC或复杂形状的异性元件以外，还具有小型元件的高速贴装能力。
■ 12,500CPH：芯片(激光识别 / 实际生产工效)
■ 1,850CPH：IC（图像识别 / 实际生产工效），
3,400CPH：IC（图像识别 / 使用MNVC）
■ 激光贴片头×1个（4吸嘴）& 高分辨率视觉贴装头×1个（1吸嘴）
■ 0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件
0402（英制01005）芯片为出厂时选项
■ 图像识别（反射式 / 透过式识别、球识别、分割识别）
※1 贴装速度条件不同时有差异
※2 更多详情请参见产品目录 |
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| 规格： |
| 基板尺寸 | M基板用(330×250mm) | ○ | | L基板用(410×360mm) | ○ | | Lwide(510×360mm) | ○ | | E基板用(510×460mm)*1 | ○ | | 元件尺寸 | 激光识别 | 0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件 | | 图像识别 | 1.0×0.5mm*2～74mm方元件
或50×150mm
（0402（英制01005）芯片需要选项）*7 | 元件贴装速度
| 芯片元件 | 12,500CPH*3 | | IC元件 | 1,850CPH*3*4 | | 3,400CPH*5 | | 元件贴装精度 | 激光识别 | ±0.05mm | | 图像识别 | ±0.03mm (使用MNVC(选购件)时±0.04mm) | | 元件贴装种类 | 最多80种（换算成8mm带）*6 |
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*1 E尺寸基板的贴片机为订购后生产。
*2 使用高分辩率摄像机(选购件)时。
*3 实际工效：芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1608元件时的换算值。
IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*4 矩阵托盘架供料时的换算值。
*5 使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。
*6 使用多层托盘更换器最多可达110品种。
*7 关于详细规格，请向敝公司推销员咨询。 |
