供应千住锡膏M705-SHF
深圳市捷森宝科技有限公司
深圳市宝安区沙井街道马鞍山鞍胜路39号
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌/型号
SMIC/千住/K2
规格
305
型号
K2
品牌
SMIC/千住
粘度
210（Pa·S）Pa·S
加工定制
是
合金组份
SAC
颗粒度
20-38（um）μm
类型
无铅
活性
RA
熔点
217℃
清洗角度
免洗
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ホーム＞製品案内＞エコソルダー＞ エコソルダーペースト S70G
エコソルダーペースト S70Gエコソルダーペースト
千住金属の開発いたしました鉛フリーソルダペースト「エコソルダーペースト」は、従来のソルダペーストに比べ、鉛フリー化に伴う問題点である保存安定性や、供給安定性、濡れ性、高融点化による耐熱性等の問題点を解決した次世代環境対応型のソルダペーストです。
エコソルダーペースト S70G：新製品従来品ＧＲＮ３６０シリーズの保存?スキージングによる粘度安定性を維持しつつ、さらに耐熱性?フラックス飛散抑制?信頼性を高め実装品質?生産性までを総合的に向上させた新製品です。
対策が困難だったＢＧＡ融合不良の抑制力を大幅に改善し、実装後の電気検査直行性など、細かな点にわたり性能アップを実現しました。
| BGAデバイスにおける 未融合問題 |  | BGAバンプの濡れ不良は、BGA電極（ハンダバンプ）の酸化、部品反り、ペーストの活性力不足などにより発生しやすく、市場不良に発展しやすい問題です。S70Gは従来GRN360シリーズに対して本問題を根本的に解決した製品です。 |  | |
| 底面電極 デバイスにおけるボイド |  | S70Gは、底面電極部品で問題となりやすいボイドの発生に対して、従来GRN360シリーズ比、約1⁄ 2、発生数に対しても抑制効果をもたらします。 | | |
| フラックス飛散 |  | S70Gは、接続異常の原因となるコネクタ端子等へのフラックス飛散を、従来GRN360シリーズに対して50?80%削減することに成功しました。 | | |
| 濡れ広がり不良 |  | 大気リフローにおける酸化、フラックス活性の損失が主要因の濡れ広がり性の悪化は、大面積のランドほど発生しやすい問題です。S70Gは、従来品GRN360シリーズに比べて良好なハンダの濡れ広がりをもたらします。 | | |
| スキージングライフ（版上の酸化） |  | S70Gは従来GRN360シリーズ同様の長期保証に加え、さらに印刷作業中におけるハンダ粉末の酸化を抑制し、より長く安定的に、廃棄ロスも少なく使用いただけるようになりました。 | | |
| 印刷休止後の転写率低下 |  | 一時的な印刷作業の休止後、再稼働時に印刷転写量が低下する課題が従来品GRN360シリーズではありました。 S70Gでは休止前後で、より安定した転写性の確保が可能です。 | | |
| 実装後の 電気検査 |  | S70Gはハンダ上へのフラックス残りが少なく、速く正確な電気検査を実現します。その結果、実装後の生産直行性も向上が期待されます。 | |
| はんだ粉末 | 合金組成 | Ag3.0-Cu0.5-Sn残（M705） | − |
| 溶融温度 | 固相線温度 217℃ ピーク温度（液相線） 219℃ | DSC示差走査熱量計 | |
| 粉末形状 | 球形 | SEM電子顕微鏡 | |
| ハンダ粉末の粒径 | Type3：25?45μm Type4：25?36μm Type5：15?25μm | SEM及びレーザー法 | |
| フラックス | フラックスタイプ フラックス活性度 | RO L0 | J-STD-004 J-STD-004 |
| ハロゲン | 臭素（Br）系0.02%以下 （本製品はノンハロゲンペーストではありません） | 電位差滴定 （Flux単体での測定） | |
| 表面絶縁抵抗試験 （40C90%RH,168hr） | Over 1.0E+12 | JIS Z 3284 | |
| マイグレーション試験 （85C85%RH Bias DC45V, 1000hr） | Over 1.0E+9 マイグレーション発生無し | JIS Z 3284 | |
| 銅鏡試験 | PASS | JIS Z 3197 | |
| フッ化物試験 | PASS | JIS Z 3197 | |
| ソルダ ペースト | 粘度 | 190Pa.s | JIS Z 3284 |
| チキソ指数 | 0.65 | JIS Z 3284 | |
| フラックス含有量 | 11.5% | JIS Z 3197 | |
| 加熱ダレ特性 | 0.3mm以下 | JIS Z 3284 | |
| 粘着性/保持時間 （1.0N以上） | 1.3N/24h以上 | JIS Z 3284 | |
| 銅板腐食試験 | 合格 | JIS Z 3197 | |
| 保管期限 （冷蔵:0 ? 10C未開封） | 6ヶ月 | − |
 | ＞0.65?0.5 mm Pitch | 0.5?0.4 mm Pitch | 0.3mm Pitch |
 | ＞0.65 mm Pitch | 0.65?0.5 mm Pitch | 0.4?0.3 mm Pitch |
 | ＞1608 ?1005 | 1005? 0603 | 0402 |
● 実装密度/ ピッチ、部品サイズ
使用粉末SEM 写真
Type 3 粉末（25?45μm）
Type 4 粉末（25?36μm）
Type 5 粉末（15?25μm）
※ 現在お困りの品質問題、生産性向上の対策として、是非ご検討ください。
※ 使用合金はM705（Sn-3.0Ag-0.5Cu）をはじめとしたSnAgCu系合金に対応しておりますが、その他の合金組成につきましてもご相談下さい。
企业实景展示
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