CP系列导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件，替代风扇，从而提高系统的可靠性。同时也降低整个散热方案的成本。

     典型应用

　　● 笔记本电脑                   ● 汽车发动机控制模块

　　● 通讯硬件设备                ● 微处理器，记忆芯片及图形处理器

　　● 高速硬盘驱动器             ● 移动设备

物理特性参数表：

   基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。厚度：0.25-5mm 。

   温馨提示：由于型号和规格有多种，以上标价是象征性价格，如需购买请联系我们确定好规格价格后再拍下，谢谢！