圣工焊锡在助焊剂生产、销售方面也拥有自己独特的品牌。根据不同用途和成分可以分为无铅免清洗助焊剂、有铅免清洗助焊剂、水溶性助焊剂、免洗高活性助焊剂、锡炉专用助焊剂、波峰焊专用助焊剂、电路板热风整平专用助焊剂、水溶性助焊剂以及LED专用助焊剂等。

圣工树脂型助焊剂

     SG-SX221C系列是中等固态含量免洗无铅助焊剂。采用高级提纯的进口松香和美国进口的高纯基准消光树脂和特殊载体溶剂、有机活化物等精心调配而成的消光助焊剂。具有独特的高可焊性和可靠性，在底部SMT元件桥连，孔洞填充及锡珠方面性能优越。焊接后焊点饱满，流平性好、快干、且在焊点上形成一层不反光的保护膜，不会因光线反射而刺激眼睛，造成眼睛疲劳。

标准及应用范围：

符合国际工业标准ANSI/J-STD-004、日本工业标准JIS-Z-3283-2001、德国工业标准DIN1707和国家标准GB9491-2002，产品均通过SGS认证。应用于电子产品PCB组装波峰焊，电子元器件引线的搪锡，印制板的浸焊、移动焊接和手工焊接、电脑主机板、电脑周边、电子通讯、UPS、精密仪器、电视机、音响设备、数码产品、电子玩具等。具有焊点可靠、美观、离子污染度低等特点。

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