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        圣工焊锡在助焊剂生产、销售方面也拥有自己独特的品牌。根据不同用途和成分可以分为无铅免清洗助焊剂、有铅免清洗助焊剂、水溶性助焊剂、免洗高活性助焊剂、锡炉专用助焊剂、波峰焊专用助焊剂、电路板热风整平专用助焊剂、水溶性助焊剂以及LED专用助焊剂等。

圣工环保免清洗助焊剂

 SG-MX816B系列免清洗液态助焊剂采用了高科技多组元配方，适用于高可靠性电子产品的PCB组装的波峰焊、热浸焊免清洗工艺流程，具有焊点可靠、美观、清洁、焊后绝缘电阻高、离子污染度低等特点。该助焊剂里不含卤素、固体含量＜2％，焊后PCB板无需清洗即达到SJ/T11273-2002电子行业标准和美国MIL-P28809标准规范。

产品优点:

1.可焊性好，焊点饱满，无焊珠，桥连等不良产生 

2.无毒，不污染环境，操作安全 

3.焊后板面干燥，无腐蚀性，不粘板 

4.焊后具有在线测试能力 

5.与SMD和PCB板有相应材料匹配性 

6.焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR) 

7.适应焊接工艺（浸焊，发泡，喷雾，涂敷等）

标准及应用范围:

符合国际工业标准ANSI/J-STD-004、日本工业标准JIS-Z-3283-2001、德国工业标准DIN1707和国家标准GB9491-2002，产品均通过SGS认证。应用于电子产品PCB组装波峰焊，电子元器件引线的搪锡，印制板的浸焊、移动焊接和手工焊接、电脑主机板、电脑周边、电子通讯、UPS、精密仪器、电视机、音响设备、数码产品、电子玩具等。具有焊点可靠、美观、离子污染度低等特点。

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